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在市場的小型化的需求下，設計上亟待改革。

在構成光通信系統的設備承擔受光部的器件中，使用了各種零件。主要的零件為受光因子（PD）、放大器（TIA）、薄膜芯片電阻、單層陶瓷電容。特別是為了去除雜音，提高受光因子的靈敏度，薄膜芯片電阻及單層陶瓷電容起了非常重要的作用。

構成的組件，跨越許多品種，追求更加小巧、更加便利、且更加廉價。因此，需要減少連接零件的線數，減少制作時間等，所以在設計、制作以及成本方面就有不少問題需要解決。另外，為了追求小型化，就必須在狹小的空間內安裝更多的零件，零件之間的間隔就更小，在零件的封裝中使用有導電性的導電膠時，因導電膠的堆積而引起的短路又成為必須解決的問題。

應用陶瓷技術，開發薄膜芯片電阻與單層陶瓷電容一體化的零件。

TECDIA，應用公司擁有的陶瓷技術，開發出薄膜芯片電阻與單層陶瓷電容一體化的零件。

* 設計時，在上面增加邊界，將因銀膠等堆積產生的短路問題排除掉。

在TECDIA創業開始時的陶瓷業務中，薄膜技術的應用例。

將已經成為微波行業內慣例的產品概念，應用在功能更集中、更小型的光通信行業中。
現今光通信業界不斷追求小型且高容量的電容時，TECDIA已經開發的單層陶瓷電容"ALTAS（ALTAS?）"技術，成功解決了這個問題。

解決了減少零件數與縮短制作時間的問題，有利于降低成本。也有利于減少因短路引起的產品不合格。而且，還能減少包裝材料等的附屬用材，屬于環保型的產品。